IT之家 6 月 4 日新闻，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）颁布博文，报路称在 2026 台北国际电脑展上，三星展示了面向 HBM5 内存的 HPB（Heat Block Path，热阻断蹊径）封装散热结构
。 IT之家昨日报路，三星在本次展会上展示了全球首款 HBM5 内存，最新报路则聚焦全新的 HPB 散热架构，该技术面向更高密度、更高速度的 HBM 仓库，主题指标是降低散热压力，支持 AI 数据中心所需的高带宽内存升级
。 三星把沉点放在 D2D PHY（裸片到裸片物理层）区域，也就是 HBM 基底芯片与 GPU 之间的高速衔接层
。随着堆叠变高、速度变快，这里的温度和功耗密度急剧抬升
。三星称，HPB 已在 HBM4E 上实现部署和验证
。 SK 海力士也对准统一热点，但选取分支路线
。其 iHBM（集成式高带宽内存）规划把电绝缘、导热硅冷却元件嵌入 D2D PHY 层，称可较现有产品降低超过 30% 热阻
。三星选择成立热量表排通路，SK 海力士则把冷却元件放在热点处
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