快科技6月9日新闻，据The Information报路，台积电产能不及正让Intel晶圆代工业务迎来转折，谷歌已决定委托Intel造作超过300万颗TPU芯片，NVIDIA等也在评估Intel 18A工艺和先进封装的可行性。 台积电作为全球先进芯片重要代工商，目前先进造作和先进封装产能都已靠近满负荷，魏哲家此前曾泄漏，即便持续扩建美国工厂也可能难以满足需要，全球AI需要增长速度仍可能超过供给增长速度。 先进封装领域压力尤为显著，主流AI芯片已选取幼芯片架构，将推算主题与HBM高带宽内存通过先进封装整合，NVIDIA Blackwell系列就依赖先进封装实现两颗推算芯片与HBM高速互联。 知恋人士泄漏，经过数月测试后谷歌决定向Intel下达300万颗TPU订单，行业机构估算谷歌2027至2028年间TPU总产量可能超过600万颗，交给Intel的订单规模已达到相当高的水平。 封装技术是Intel的另一个突破口，台积电重要选取CoWoS技术，使用大型硅中介层衔接芯片；Intel主推EMIB技术，仅在必要互联的地位安插部门硅桥，理论上在部门设计场景下能降低成本并提高矫捷性。 不外对Intel而言，真正的考验不是获得测试机遇，而是能否将主题产品大规模不变交付，终于良率、供给链和持久交付纪录才是台积电的主题竞争壁垒。