在 5 月 28 日的比亚迪智能化战术颁布会上，董事长王传福用这句话按下了比亚迪在半导体业务上的新快门，带来了自家的第 567 款车规级芯片——全栈自研的高算力智驾芯片「璇玑 A3」。
一手包揽底层芯片造作，一手为用户智驾兜底。此刻的比亚迪，已经跳出了传统车企卷配置、拼参数的老路，越来越像一家真正的科技公司。
目前，比亚迪已经落成四大研发中心与 5 座晶圆造作工厂，其中最受行业关注的是成都晶圆工厂——那是国内目前规模最大的 12 英寸晶圆工厂。
从产品界说、架构设计，到晶圆造作、封装测试，七个环节全数握在自己手里。这让比亚迪在面对全球半导体产能周期性颠簸时，有了极强的话语权。
王传�；毓�，这套造作系统是在很长的功夫跨度里，一步一步垒起来的。从最早把控电能转换的 IGBT、碳化硅（SiC）功率器件，一向延长到掌管车身节造的 MCU 芯片。
璇玑 A3 就是这一转向的成就。它专为 L3、L4 级自动驾驶设计，选取 4nm 车规级造程。单颗芯片已经有了不错的算力，当一辆车搭载三颗协同工作时，整体算力更是能超过 2100 TOPS。同时，通过芯片与算法的深度适配，璇玑 A3 的单元算力功耗较同级别产品降低了 20%。
自研芯片的雪球越滚越大，这些底层零部件的去向，也早已跨出了比亚迪自家的出产线。颁布会表场的芯片墙上，「566+1」的数字直接亮出了他们半导体的业务疆域。
王传福暗示，除了供给自家车型，大量基础芯片已经卖给了其他的汽车同业。他们的业务领域甚至跨出了汽车圈，宽泛利用在智能手机、家电和工业设备上。
从「卖整车」到「卖底座」，比亚迪在突破传统供给商与主机厂的天堑。它不再只是牌桌上的玩家，更在一步步成为那个在幕后提供筹码的人。
敢兜底，才是真智能此刻行衣凤好多高阶智驾职能，车主选配告终不敢开，说到底就是怕出事。我们推出这个政策，就是要让各人安心去用。
王传福一句话路破了当前行衣凤的狼狈：各家都在吹自己的软件算法多强，但一到出事担责，大多又躲回了免责条款背后。
只有能撤销车主的顾虑，让各人日� ？凳痹敢獍迅ㄖ菔豢鹄�，系统就能源源不休地网络各类冷门、复杂的路况。把雪球滚起来，让系统越来越聪明，这才是比亚迪内心打的算盘。
并且，这次兜底政策并不只是给未来新车型画饼。除了以来搭载璇玑 A3 的车型，在售甚至过往的部门车型，同样能享受这一全额赔付。
接下来，当璇玑 A3 真正大规模装车，底层自研硬件和上层算法彻底咬合，这套软硬一体的架构会让辅助驾驶全链路可控成为现实。到那时，比亚迪的整个智能化关环才算真正跑通。
从 2002 年组建最初的 IC 设计团队，到今天掏出高算力逻辑芯片，并敢于为智驾履历兜底，这家披着车企表衣的科技巨头，用了二十多年的长线铺陈，终于在汽车与半导体的交叉地带，长出了一个让人无法忽视的硬核概括。
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