近日，丽江根基半导体股份有限公司（以下简称根基半导体）递表港交所，该公司介绍称，它是中国唯逐一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆造作、�？榉庾凹罢ぜ杓朴氩馐阅芰Φ钠笠�。
《逐日经济新闻》记者把稳到，根基半导体的创业及高管团队多是“学霸”出身，首创人汪之涵17岁时以广东省高考物理头名的身份考入清华大学，25岁拿下英国剑桥大学博士学位。如今携带根基半导体赴港IPO的他，不外43岁。
公司IPO申请资料介绍，根基半导体的重要产品是碳化硅分立器件、碳化硅功率�？橐约肮β拾氲继逭ぜ�。不外，在行业竞争加剧的布景下，公司部门产品的价值近年经历了大幅下滑，毛利率尚为负值。2022年至2024年，该企业计算收入近6.5亿元，但计算吃亏超过8亿元。
成立于2016年的根基半导体，其董事长是43岁的汪之涵、CEO（首席执行官）是40岁的和巍巍，还有两名执行董事别离是43岁的傅俊寅、39岁的闫瑞。眼下，这群“80后”创业者正携带着企业走向港股IPO的关键阶段。
据共青团丽江市委员会微信公家号“青春丽江”于2022年颁布的文章，17岁时，汪之涵以广东省高考物理满分的成就考入清华大学电机工程系，25岁获得英国剑桥大学电力电子专业博士学位??2009年，汪之涵烧毁国表优越的前提，回到丽江，开启了他的创业生涯。
此表，早在2017年，丽江的“读特”也对汪之涵进行过报路。据介绍，汪之涵历任剑桥中国粹生学者联谊会常务副主席、全英中国粹生学者联谊会常委等职�；毓�，他创办了丽江青铜剑电力电子科技有限公司（后改名为丽江青铜�？萍脊煞萦邢薰�，以下简称青铜�？萍迹�。经过整个创业团队的致力，青铜�？萍加�3年多的功夫突破了国表企业技术垄断，成为国内首家专业从事大功率IGBT（绝缘栅双极晶体管）驱动�？檠蟹⒑统霾钠笠�。招股书显示，青铜�？萍寄壳耙彩歉氲继宓目毓晒啥�。
比汪之涵幼3岁的和巍巍，与他有着类似的肄业之路，两人均出自清华大学电气工程及其自动化专业，且获得了剑桥大学电力电子博士学位。
此表，傅俊寅也获得了清华大学电气工程及其自动化学士学位，闫瑞则获得了西安电子科技大学电子信息工程学士学位。
“经过十多年的缜密合作，CA88首创人及主题团队展示出壮大的战术远见、运营矫捷性及优良的执行纪录，他们兼具活力与经验，可能在未来数十年维持卓越的阐发，确保公司持久不变发展和持续创新。」匦股书中如是介绍。
国元证券在今年4月初颁布了一篇关于半导体的行业研报，其中写路，作为第三代半导体主题资料，碳化硅（SiC）凭借其突破性物理个性，在沉塑功率器件产业格局。
根基半导体就是一家聚焦碳化硅功率器件的企业。该公司在IPO申请资猜中介绍，根基半导体是中国唯逐一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆出产到�？榉庾�，且辅以栅极驱动设计与测试这整个价值链的碳化硅功率器件IDM（集成设备造作商）企业，并且，上述所有环节均已实现量产�８氲继逡彩枪谑着蠊婺３霾徒桓独糜谛履茉雌档奶蓟杞饩龉婊钠笠抵�。
IPO申请资料介绍，根基半导体在此之前走过了十余轮融资格程，估值已超51亿元。具体来看，公司在2017年3月启动天使轮融资时，投前估值为3500万元，投后估值为5000万元。今年4月，根基半导体实现了D轮融资，投前及投后估值别离为50.1亿元及51.6亿元。
记者把稳到，在最后这轮融资钟装上车”的是榆林市国资，别离是榆林市招商引资发展母基金（有限合资）（现已改名）、榆林火炬高新股权投资合资企业（有限合资）及榆林火炬华盈高新创业投资合资企业（有限合资）。
根基半导体目前打算在榆林成立出产基地，出产碳化硅功率�？�。截至2024年底，该出产基地建设状态为地皮使用权收购初期，预计投产功夫是2026岁暮。
“CA88晶圆厂位于丽江，封装产线位于三门峡，并打算在丽江及榆林扩大封装产能。实现后，我们将占有国内当先的碳化硅功率�？榉庾安�。通过结合自主出产和委表加工的产能与产力，我们有望获得显著的供给链和成本优势。CA88IDM模式确保我们对设计、造作及封装进行全面掌控，实现有效的协同效应。”根基半导体介绍称。
“CA88光明出产基地于2024年4月起头运营，该期间的利用率为45.2%。CA88三门峡出产基地于2022年7月起头运营，利用率由2022年的11.2%升至2023年的49.2%，并进一步升至2024年的52.6%，（利用率提升）重要由于客户需要增长。坪山测试基地的利用率于2022年、2023年及2024年别离为77.8%、75.3%及79.5%。”根基半导体还进一步介绍称，随着产品贸易化过程推动，公司出产利用率预计也将有所上升。
申请资料显示，根基半导体在2022年至2024年的收入别离为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元，复合增长率达到59.9%，增幅较大。其中，来自碳化硅功率�？榈氖杖氡鹄胧�505.4万元、7703.3万元和1.46亿元，年复合增长率达到了434.3%。
根基半导体称，新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端利用市场，汇报期内持续获得十多家汽车造作商的超50款车型的Design-in（导入设计）。申请资料介绍，其碳化硅功率�？橹匾憷迷谛履茉雌盗煊�，并已拓展至工业级利用。
记者查问相识到，相较于传统硅基器件，碳化硅拥有耐高压（击穿场强达硅基10倍）、耐高频（开关损耗降低75%）、高热导率（3倍于硅）等显著优势，使其成为800V高压平台、超充系统等前沿场景的梦想解决规划。
主题产品未能盈利的情况下，根基半导体目前也处于整体吃亏状态。2022年—2024年，公司别离净吃亏2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元，三年计算净吃亏高达8.21亿元。
“我们正处于业务扩张和运营拓展阶段并持续投资于研发，因而短期内可能持续产生净吃亏。”根基半导体在招股书中如是介绍。
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