据韩联社周五报路，Anthropic近日实现H轮融资，募资650亿美元，投后估值达9650亿美元（约合144万亿韩元）。三星电子、SK海力士及美光以"战术基础设施合作同伴"身份参加本轮融资。 值得关注的是，Anthropic在布告中明确提及"逻辑芯片"供给，而三家投资方中仅三星电子具备晶圆代工业务，这一表述被业界普遍解读为三星有望承接Anthropic旗下"Claude"模型所需AI芯片的代工订单。 这次潜在订单若落地，将是三星晶圆代工业务近年来陆续斩获大客户的又一沉要节点。在此之前，三星已相继拿下特斯拉新一代AI芯片"AI5"和"AI6"的代工合同，并承接了英伟达推理专用说话处置芯片"Groq3"的出产。业界预期，随着主题AI客户群持续扩大，三星晶圆代工业务有望在明年实现扭亏为盈。 Anthropic在融资布告中强调，三家半导体合作同伴的技术"在全球内存、存储及逻辑芯片供给中表演主题角色"，并称这一合作关系将有助于"不变扩大算力以满足客户需要"。 逻辑芯片的出产工艺正是晶圆代工的主题业务领域。SK海力士与美光均不设晶圆代工部门，因而业界分析以为，上述表述现实上指向三星电子，暗示双方合作将超过单纯的内存供给层面，延长至AI芯片的委托造作领域。 三星晶圆代工近期的客户拓展势头显著提速。除特斯拉AI芯片及英伟达Groq3芯片表，三星还将为明年苹果新款iPhone供给图像传感器。 目前，三星以7.2%的市场份额位居全球晶圆代工市场第二，但与市占率达69.9%的台积电相比，差距仍高达62.7个百分点。三星晶圆代工业务已陆续数年录得吃亏，此番若能将Anthropic纳入客户疆域，将进一步夯实其在AI芯片代工领域的竞争职位。 三星将本次对Anthropic的投资定位为涵盖"AI半导体、内存、晶圆代工及AI基础设施"的全方位战术合作。公司以高带宽内存（HBM）、先进造程晶圆代工及先进封装三位一体的"一站式解决规划"作为主题差距化卖点。 随着AI市场的竞争沉心从单一的HBM供给，向AI芯片设计、出产、封装及系统优化的全链条生态演进，三星正试图凭借全栈半导体能力，在AI时期的产业格局中争取更大的战术空间。 一位半导体行业人士暗示："三星这次投资不应被视为单纯的财政行为，而是三星与AI时期主题玩家全面深入战术关系的信号。表界对三星晶圆代工能否借助AI市场扩张沉新抓住机缘，等待在升温。"