快科技6月9日新闻 ，据The Information报路 ，台积电产能不及正让Intel晶圆代工业务迎来转折 ，谷歌已决定委托Intel造作超过300万颗TPU芯片 ，NVIDIA等也在评估Intel 18A工艺和先进封装的可行性。
台积电作为全球先进芯片重要代工商 ，目前先进造作和先进封装产能都已靠近满负荷 ，魏哲家此前曾泄漏 ，即便持续扩建美国工厂也可能难以满足需要 ，全球AI需要增长速度仍可能超过供给增长速度。
先进封装领域压力尤为显著 ，主流AI芯片已选取幼芯片架构 ，将推算主题与HBM高带宽内存通过先进封装整合 ，NVIDIA Blackwell系列就依赖先进封装实现两颗推算芯片与HBM高速互联。
知恋人士泄漏 ，经过数月测试后谷歌决定向Intel下达300万颗TPU订单 ，行业机构估算谷歌2027至2028年间TPU总产量可能超过600万颗 ，交给Intel的订单规模已达到相当高的水平。
封装技术是Intel的另一个突破口 ，台积电重要选取CoWoS技术 ，使用大型硅中介层衔接芯片；Intel主推EMIB技术 ，仅在必要互联的地位安插部门硅桥 ，理论上在部门设计场景下能降低成本并提高矫捷性。
不外对Intel而言 ，真正的考验不是获得测试机遇 ，而是能否将主题产品大规模不变交付 ，终于良率、供给链和持久交付纪录才是台积电的主题竞争壁垒。
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