韩国半导体检测设备行业正遭逢供给链严沉瓶颈——用于造作检测设备的非存储芯片大面积欠缺，导致交货周期大幅拉长、设备成本攀升，多家设备商已因而被迫推迟对客户的交付承诺。 其中，可编程半导体（FPGA）的交货周期从正本的8至10周骤然耽搁至最长52周，驱动集成电路（Driver IC）也从可即时购货变为至少必要期待10周。受此影响，一家已与三星电子签署百亿韩元规模供货合同的检测设备造作商，不得不将交货日期推迟三个月。 英特尔服务器级CPU（至强系列）欠缺进一步加剧了这一局面。英特尔将有限产能优先分配给超大规模云服务商及数据中心，导致其他下游市场供货不畅。部门CPU市场价值已从原先的约100万韩元涨至300万韩元，涨幅高达三倍。 业内人士指出，当前困境并非单一部件欠缺，而长短存储半导体供给链的整体性失衡。随着AI与数据中心基础设施需要持续高涨，半导体芯片与半导体检测设备的需要同步急剧扩张，两者形成直接竞争，欠缺态势短期内难以缓解。 FPGA是检测设备的主题部件，重要用于实时辰析检测数据、急剧鉴别良率问题。一位芯片经销商有关人士暗示，"FPGA凭据规格分歧略有差距，但目前通常必要52周"，当前供货局势严格。目前全球FPGA市场由AMD主导——AMD于此前实现了对Xilinx的收购。 驱动IC方面，Analog Devices（ADI）为半导体自动检测设备（ATE）供给的集成"引脚驱动器"（Pin Driver）产品系列出现极为严沉的供货瓶颈。从前，有关芯片可在代理商处即时购货，如今交货期待功夫已延长至10周以上。 英特尔近期将至强系列CPU的供货沉心转向利润更高的超大规模云服务商与数据中心服务器客户，其他市场供货显著严重。一位半导体设备行业人士暗示，"英特尔服务器级CPU的采购越来越难题"，部门产品价值已出现三倍涨幅。 英特尔下一代服务器CPU"Diamond Rapids"的量产打算也从原定今年下半年推迟至明年中期。这一延期意味着依赖该处置器高机能个性的下一代检测设备，其研发和供货节拍均将受到分歧水平的迟延。 零部件欠缺已对现实交付造成直接冲击。据悉，一家检测设备造作商近期与三星电子签署了一份规模逾百亿韩元的设备供货合同，但由于部件到货迟滞，最终不得不将交货日期推迟三个月。 面对持续扩大的供货压力，检测设备造作商已普遍采取超前备货战术：在正式签定采购合同（PO）的数月前，便与客户协商设备数量和交货期，并提前发出零部件订单。然而，业界坦言，即便如此，当前的备货机造也难以实现100%顺畅供货。 业界普遍预计，检测设备所需非存储半导体的供货严重局面短期内不会改善。AI与数据中心基础设施的强劲需要带头半导体整体景气持续，使得下游零部件与检测设备双双面对需要发作，供给压力难以急剧开释。 对采购检测设备的半导体造作商而言，局面同样不容乐观。一位业界人士暗示，"半导体造作商与设备商亲昵合作、提前研判并自动应对"的战术，近期正被越来越多的企业选取，成为行业新常态。