段忠福在演讲中指出，超声检测出格合用于不透光资料内部结构的缺点检测。随着封装技术从传统封装向先进封装演进，尤其是2.5D、3D堆叠、HBM、Chiplet等技术的发展，封装内部界面日益复杂，微幼浮泛、分层等缺点检测难度显著增长。超声波扫描显微镜（SAT/SAM）凭借其对内部缺点的高活络度、非粉碎性检测能力，已成为先进封装质量节造的关键伎俩。
5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆沉进行。作为半导体与集成电路产业领域的沉要盛会，本届大会汇聚了全球顶尖企业、科研机构与行业专家，共同探求技术前沿与产业趋向。其中，先进封装与测试技术创新峰会于5月27日成功进行，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）董事兼常务副总段忠福出席并颁发题为〖向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》的主题演讲。
骄成超声作为国内超声波技术领域的领军企业，凭借19年的技术堆集，展示了其在先进封装超声检测领域的系统性创新成就。段忠福沉点介绍了公司自主研发的晶圆键合Bubble超声检测系统，蕴含面向D2W的Wafer400-F2（双工位、支持晶圆翻转）、面向W2W的Wafer400-A（单工位），以及面向尝试室和幼批量场景的US300离线尺度机。此表，公司还推出了面向面板级封装的Panel600系统，支持C扫+T扫、多探头分区扫描，兼容310mm至600mm尺寸的Panel，已与头部企业达成合作。
· 自研缺点鉴别算法与深度进建模型：结合传统图像特点与深度进建语义宰割，实现像素级缺点鉴别与分级可视化，显著提升对Bubble（气泡）、分层、裂缝、异物等复杂缺点的检测能力。
段忠福强调，当前超声检测最重要的利用方向之一是Bubble（气泡）检测。以HBM为例，其对干净度要求极高，任何微幼颗粒传染或气泡城市导致键合不良，影响良率。通过超声检测，能够有效鉴别这些缺点，提升先进封装的键合质量和良率。
骄成超声成立于2007年，2022年在科创板上市，是功率超声领域唯一科创板上市企业，也是国内超声波设备领域规模最大的企业。公司构建了从道理算法、资料系统、主题部件到系统集成的全栈技术平台，实现自主可控，具备壮大的研发能力和产品急剧产业化能力。据段忠福介绍，骄成超声已累计占有有效知识产权455项，研发人怨丶比超过40%，研发投入占比高达20.67%。
“我们致力于成为超声波技术与利用解决规划的领航者。”段忠福在演讲中强调，骄成超声将持续推动与清华大学、上海交通大学、华中科技大学、中国科学院等高校及科研机构的产学研合作，推动超声检测技术在先进封装、功率半导体、第三代半导体等领域的深杜爪用，助力中国半导体产业链自主可控。
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