与此同时，它还带了一大群「伴侣」——梦想、温反、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等车企，加上元仍祠杏注德赛西威、Momenta、卓驭科技等供给商同伴，一路「组团开黑」。 提到高通，你可能顿时想得手机芯片，但他们在汽车领域同样是沉要存在。凭据盖世汽车数据，2024 年，高通在中国智能座舱芯片的市场份额超过 70%，远远当吓宗其他厂商。这意味着，当你坐在新陈凤听音乐或者看导航时，很或许率有效着高通的产品。 此刻的智能汽车，通常都搭载了三个域节造器：一个管座舱，一个管停车，一个管行车。这三个「幼脑」就像三个独立的部门，固然也能合作，但终于不是一家人，这也限度了汽车智能化的天花板。 不外，随着智驾和座舱的发展，舱驾融合被以为是通向未来的路线。单一说，就是用单颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统。这不仅给车企节俭了大量的成本，还能带来更高效的通讯和更好的用户履历。 但这个过程并非一挥而就，目前的舱驾融合还不是真正意思上的舱驾融合，有些规划只是把两个职能的电路板（PCB）硬塞进一个盒子里，但芯片还是各用各的

；更进一步的，是把职能集成到一块电路板上，但依然必要两颗独立的芯片。 由于这但是个技术活。目前，全球只有少数几家顶级玩家能 hold 住全场，除了英伟达 DRIVE Thor、黑芝麻武当 C1200 家族，高通骁龙 Flex SoC 是目前市面上少数相对成熟的产品。 这个骁龙 8775 芯片很严害吗
？它是高通的首款舱驾融合产品，AI 算力在 72TOPS 左右，若是舱驾等分的话，约莫有 30TOPS 能够用于智驾，这足以支持高速 NOA。 从规划到量产落地，它来到我们身边的速度可能比你设想的要快。在活动现场，零跑汽车官宣，他们明年第一季度推出的 D 系列旗舰新车，就会搭载两颗更强的骁龙 8797 芯片。 有趣的是，零跑汽车并没有让一颗芯片「身兼数职」，而是选取了「术业有专攻」的战术：一颗芯片专心掌管智能驾驶，另一颗则专心掌管智能座舱。这种「双芯」规划，固然看似没有钻营极致的「单芯」集成，但在当前技术阶段，却能保障两个主题职能的机能和不变性。 在高通活动现场，作者感触到的另一个趋向是端侧大模型的加快部署。「端侧」就是指设备自身，好比你的手机或者汽车，而不是网上的云端服务器。 在大模型上车的过程中，DeepSeek、豆包、腾讯元宝等大多部署在云端，这也或多或少出现出一些短板，好比怕没网，有延长，隐衷无法保障等等问题。 为相识决这些问题，一个不算很新的思路——「端侧大模型」，总被提及。这意味着，你的汽车不必要联网，就能独立思虑和回应。正是由于这些优势，梦想、温反、极氪等车企，都在布局「端+云」的规划，这就对端侧算力提出了更高的要求。 高通 8295 是当下主流的座舱芯片，算力约莫 30 TOPS，能运行 10 亿 (1B) 参数的模型。这已经是个不错的「学霸」了。但高通最新的 8397 芯片更猛，算力高达 320TOPS，能支持 140 亿参数（14B）的大模型，这给部署更大模型提供了更多前提。 在高通活动现场，一堆车企和科技公司都来秀肌肉。其中，中科创达的展台让人印象深刻。他们用高通骁龙 8797，在车内芯片上流畅运行 140 亿参数的大模型。这意味着什么
？你的车不仅能开车，还能跟你聊得飞起，反映快到不能。 目前，自动驾驶芯片的重要玩家就是英伟达和地平线。在中国高算力自动驾驶芯片市场，英伟达稳坐第一把交椅

；地平线则以中低端芯片站稳脚，起头冲击高算力芯片。 相较于其他厂商注沉高机能的战术，高通但愿通过舱驾融合的战术，走性价比路线。这在汽车行业强调降本增效确当下，的确也是一个可行的思路。 不外，这必要攻克多项技术难题，例如智驾与座舱对职能安全和芯片资源的需要差距。要将两个域融合起来，从芯片架构、操作系统以及底层中央件等分歧层面都需进行综合考量。 有趣的处所来了：这颗芯片正本是为顶级旗舰手机设计的，而汽车上主流的座舱芯片 8295，是车规级的。常见的芯片等级通常是依照使用温度、辐射、抗滋扰等成分，分为 5 类:，即消费级、工业级、车规级、军工级、航天级。 面对幼米的「不寻常」选择，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal 在接受群访时的回应极度奇妙，他们在为汽车行业开发任何新产品时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格依照车规级尺度来。 当新能源汽车「下半场」的哨声吹响，AI 成为主题变量时，只做一个「座舱之王」，显然满足不了高通的胃口。所以，高通果断地要补上自己疆域中最关键的一块拼图——智能驾驶。当其他玩家都在追赶算力时，高通将「筹码」都押在舱驾一体上，但愿通不对位竞争来站稳脚跟。