IT之家 5 月 26 日新闻，福布斯最新报路指出，英特尔押注下一代先进封装与硅光子，打算推动刷新新墨西哥乡镇奥兰乔（Rio Rancho）工厂，打造成为全球首个玻璃基板量产基地。 新闻源指出在 AI 浪彻佚在推高先进封装需要，相比力传统有机基板，玻璃基板的卖点在于更平坦，也更不容易翘曲，此表还能提升封装密杜纂芯片互连能力。 IT之家注：英特尔今年早些时辰已展示结合 EMIB 先进封装的首个“Glass Core”玻璃基板样品。Amkor 一名首席工程师也暗示，玻璃基板有望在 3 年内走向贸易化。 英特尔已在全球布局先进封装产能，其中亚利桑那州掌管组装与测试技术开发，量产散布在俄勒冈州、马来西亚和新墨西哥州。墨西哥乡镇奥兰乔是关键姐妹工厂，重要承担 EMIB 与 Foveros 封装。 报路指出，里奥兰乔工厂除了出产玻璃基板表，已经为表部客户造作硅光子产品。硅光子与 Co-Packaged Optics（共封装光学）对准的是数据中心高速互连，但愿用光衔接削减对铜互连的依赖，从而压低功耗与成本。