CPO（共封装光学）技术正从概想验证迈向超大规模量产部署。据花旗汇报 ，2026年COMPUTEX展会标志取CPO发展的关键转折——行业会商已从单一光学器件转向齐全的机架级部署规划 ，技术可行性争议根基终结 ，生态系统规� ；晌乱唤锥沃魈庖樘�。
展会上 ，英伟达展示了基于鸿海/富士康的Spectrum-6 SPX规模扩大CPO机架规划 ，中国台湾企业纬颖与美国草创公司Ayar Labs结合演示了光学I/O在真实AI基础设施中的集成利用 ，Marvell则将自身定位为未来光学集群的网络骨干。
花旗指出 ，行业当前面对的挑战已不再是证明技术自身的可行性 ，而是若何将生态系统从原型部署推动至2028至2030年的超大规模AI工厂量产阶段。这一判断对投资者而言意味着 ，CPO有关供给链标的的战术价值在加快兑现。
纬颖在展会上展示了与Ayar Labs及GUC（全球结合半导体）的CPO合作成就。Ayar Labs的光学引擎与表部激光架构旨在解决高功耗电气SerDes链路的痛点 ，演示内容涵盖液冷表部激光源�？榧案呙芏裙庀瞬枷吖婊� ，直接回应了持久造约CPO遍及的靠得住性与散热挑战。
与此同时 ，联发科正深入与Ayar Labs的合作关系。联发科可在先进I/O、幼芯片集成及ASIC设计方面提供专业能力 ，Ayar Labs则贡献光学引擎技术。联发科打算在未来两至三年内与合作同伴共同推出CPO解决规划。
花旗以为 ，设计服务公司GUC与联发科的参加 ，标志取CPO生态系统正从光学专业厂商向更宽泛的半导体设计领域延长 ，有助于加快技术尺度化与量产过程。
英伟达在展会上正式揭晓了下一代机架级推算架构Kyber。该架构基于“刀片+中板”的AI工厂设计理想 ，主题指标是将NVLink互联规模扩大至144颗GPU ，较现有规划实现翻倍。
Kyber选取垂直推算刀片设计 ，每机箱最高可包容18块推算刀片。NVLink互换刀片通过无线缆中板与推算刀片直连 ，使中板成为高速信号传输、电源分配及系统可守护性的主题枢纽。带宽方面 ，基于Rubin Ultra的Kyber系统将规模扩大带宽提升至每逻辑GPU 14.4Tbps ，实现144颗GPU全互联需配置72颗NVLink互换芯片。
花旗指出 ，Kyber架构的关键投资价值在于：网络、中板PCB、衔接器、电源治理及散热系统的战术职位已跃升至与GPU一致沉要的水平。这标志取AI基础设施的价值沉心正从单一算力芯片向系统级组件扩散 ，有望为有关供给链厂商打开新的增长空间。
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