中信建投研报以为，算力产业持续扩容带头芯片集成杜纂功率密度大幅提升，高热流密度下传统铜基散热资料已达瓶颈。金刚石热导率远超铜、银、硅、碳化硅等资料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。目前金刚石散热资料蕴含金刚石基复合伙料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线，技术路线尚未齐全定型，其中金刚石铜复合伙料两全机能与成本，产业化节拍当先。利用上蕴含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通路散热状态，金刚石热沉片、金刚石铜复合伙料贸易化落地最快，国内表厂商已有有关产品。金刚石正从传统磨料、造就钻石延展至半导体、大功率器件导热等职能性资料，AI算力增长正持续打开超高导热金刚石资料的增长空间，沉点关注产业量产、客户认证进度。