人民财讯5月26日电
，金百泽近日在业绩注明会上暗示
，公司专一电子互连及封装技术
，聚焦PCB、IPDM及有关中试与工程服务能力建设
，业务覆盖人为智能、信息技术、工业节造、汽车电子、医疗设备等领域。公司并不直接从事半导体、存储器或存储芯片的设计造作业务
，有关布局重要是依附电子互连、封装基板、PCB设计、仿真分析、样板及幼批量造作等能力
，为客户研发、中试和工程化阶段提供配套服务。在上述方向上
，公司持续推动封装载板等高端特色产品的技术研发和产品能力建设
，并发展存储、射频等芯片封装基板、多层超高密度互连类载板等的技术钻研和产品开发
，已实现样板和幼批量交付。有关能力可利用于半导体及高速通讯等产业链有关环节
，但现阶段处于产品研发迭代和客户拓展阶段
，目前对公司整体收入和经交易绩影响较幼。