机构：端侧AI PC产业化落地，云端算力需要持续发作
6月1日，英伟达（NVDA.US）CEO黄仁勋在GTCTaipei2026大会上正式颁发全面进军幼我电脑通用推算芯片市场，并颁布VeraRubin平台全面量产、新一代DRIVEHyperion自动驾驶出租车平台等多项沉磅产品与技术。本次推出的RTXSpark芯片选取TSMC3nm先进造程，集成NVIDIABlackwell架构GPU与联发科结合定造的Arm架构N1XCPU，标配128GB统一内存，可实现CPU与GPU算力高效协同。该处置器由NVIDIA、联发科结合研发，微软（MSFT.US）提供系统适配支持，将率先搭载于Microsoft、DELL等品牌的新一代Windows笔记本与台式机，预计2026H2正式上市。 美国功夫6月3日，博通（AVGO.US）颁布2026Q2财报。财报显示，公司当期总营收达221.87亿美元，同比+48%，创下公司近年单季营收同比增速新高。营收结构方面，公司业务分为半导体解决规划与基础设施软件两大板块，当期别离实现营收150.1亿美元和71.77亿美元。细分业务来看，半导体板块的高增长齐全由AI有关产品驱动，主题增量来自AI定造加快芯片与AI网络芯片。2026Q2BroadcomAI有关半导体产品营收达108亿美元，同比+143%，定造ASIC与算力网络芯片为主题出货物类。业绩指引方面，Broadcom预计2026Q3集团整体营收约294亿美元；其中市场高度关注的AI半导体业务，公司给出160亿美元的营收指引，对应同比增幅超200%，产品将持续聚焦云端算力及大型数据中心定造化芯片市场。 爱建证券暗示，NVIDIA于GTC台北颁布会推出的RTXSpark超等芯片，产品选取TSMC3nm造程、CPU+GPU异构融合架构，预计2026H2搭载于Microsoft、DELL终端机型批量上市，正式打开AIPC硬件规�；帕靠占�；Broadcom颁布2026Q2财报，当期AI半导体营收108亿美元，同比+143%，同时上调Q3AI业务营收指引至160亿美元，同比增幅突破200%，强力印证全球云端算力本钱开支高景气。建议关注AI算力+AIPC产业链有关上市公司投资机遇。
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