近年来，随着5G通讯、物联网、人为智能及便携式电子设备的迅猛发展，幼型封装和高密度组装技术得到了长足的发展，同时也对幼型封装技术提出了一系列严格的要求，更幼体积、更高机能、更强散热、更低成本成为产业竞争的焦点，而传统的QFN封装技术逐步难以满足市场对于高密度、高机能、幼尺寸封装的需要。在这一布景下，在持续发力先进封装技术的同时，华天科技不休推动传统封装技术的再进化，使其满足日益多元化的利用需要。凭借其创新的双圈QFN封装技术，华天科技为满足市场对高密度、高机能、幼尺寸封装的需要注入新活力，助力QFN技术在多元化利用中再焕朝气。 在传统封装技术中，四方扁平无引脚（QFN）封装作为一种基于引脚框架的塑封芯片级封装（CSP），电气衔接是通过位于元件底部的焊盘衔接到PCB表表实现的，多年以来被宽泛利用于无线手机、电源治理、仿照基带和蓝牙设备等领域。QFN由于引脚较少，无法满足高密度、多I/O封装的必要，同时焊线长，影响高频利用机能，越来越难以满足对机能和成本要求越来越高的下游利用需要。 随着电子设备不休向幼型化、高机能化发展，对芯片封装技术提出了更高的要求，客户对市场占比力高的 QFN 技术也提出了进一步改进优化的需要，双圈QFN封装技术应运而生�
；�天科技的双圈QFN技术是对传统单圈QFN封装的一次沉大突破，其主题优势源于几项精妙的设计。 一方面通过双圈引脚布局，使机能与密度兼得�
；�天科技的双圈QFN突破了单圈引线框架的局限，创新性地选取内表双圈分列的引脚布局。这种设计不仅显著增长了引脚数量，满足了复杂芯片日益增长的I/O衔接需要，还通过优化引脚间距，有效降低了信号传输中互有关扰的风险，提升了高频利用的电气机能。同时，更坦荡的引脚散布也为热量消散提供了更优的蹊径，从而加强了整体的散热能力。 另一方面加强塑封结合力，使靠得住性再度升级。为了确保产品的持久耐用性，华天科技在引线框架的关键引脚区域（如第一与第二内引脚之间及下方）进行了精密的蚀刻，形成深度为引线框架厚度1/2的第一凹坑，第一内引脚和第二内引脚下面设置第二凹坑。在封装过程中，塑封资料会充分填充嵌入这些凹坑，形成壮大的机械锚定成效，极大地提升了塑封体与金属框架之间的结合力，有效预防了可能产生的分层失效问题，为产品的靠得住性提供了坚实保险。 双圈QFN技术推出以来，以其高靠得住性、低成本、高I/O密度的个性迅速获得安防市场等对IC表形尺寸幼型化、高脚位、幼间距的更高要求的客户青睐，但是该技术在工艺方面面对诸多难点，如引线框架较薄、引脚多多以至框架强度变弱，出产过程中容易出现变形以及WB打线晃悠等情况。 为解决这些挑战，华天科技在双圈QFN封装技术方面进行了积极的研发和创新。通过选用铜材较硬的C7025SH资料、在封装过程中采取防变形措施以及优化引脚根部设计等步骤，成功提升了双圈QFN封装产品的机能阐发、出产良率和市场竞争力。 凭借在双圈QFN技术上确当吓着势，华天科技在西安基地成功导入技术并实现量产�
；�天西安公司不仅具备双圈QFN等封装测试产品的大规模出产能力，更在国内率先实现了16nm晶圆封装工艺的突破。目前，华天科技双圈QFN产品已经实现了千万级量产，展示出强劲的研发实力与量产能力。 通过与国内表多多客户的缜密合作，深刻相识市场需要和客户痛点，华天科技双圈QFN技术上可能急剧响应分歧客户的订单需要，精准地为分歧客户提供定造化解决规划，满足其多样化的利用需要。从消费电子到通讯设备，从汽车电子到工业节造等多个领域，华天科技的双圈QFN封装产品凭借其卓越的机能、靠得住的品质和成本优势，在强烈的市场竞争中脱颖而出，令成熟封装技术焕发新生。 当先的工艺能力和成熟的产业布局，充分彰显了华天科技在半导体封装领域的深厚功底。未来，华天科技将持续进行工艺优化与设计精进，并加码研发投入和产能建设，不休坚韧其在双圈QFN封装领域确当吓着势。随着5G、物联网等新兴领域的持续发展，华天科技双圈QFN技术的利用场景将进一步拓展，为下一代智能电子产品的创新海潮提供坚实的技术支持。