2025年，中国车市的硝烟，不仅弥漫在价值战的战场，更深藏于技术升级的暗涌。当“降本增效”成为全行业的紧箍咒，电动化海潮的喧哗未歇，一场萦绕智能化的下半场角逐已然鸣枪。
旧日动辄数十万的L2+甚至L3级高阶辅助驾驶，正悄然挣脱豪华与高价的镣铐，在芯片算力的跃升与电子电气架构由“散布式”向“域控”甚至“中央推算”的革命性进化中，Tier2、Tier1以及整车厂这条生态链都在寻找成本下探的坚实蹊径。高阶辅助驾驶这颗已经遥不成及的明珠，正以意想不到的速度和姿势，向着更辽阔、更亲民的消费腹地加快下沉。
黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）多年来对峙自主研发和创新投入，突破沉沉挑战，持续践杏装智驾平权”的美好愿景。近日，企业首席市场营销官杨宇欣向心智观察所讲述了黑芝麻智能是若何依附其主题产品矩阵——华山系列高机能自动驾驶芯片与武当系列跨域推算芯片，深度参加并塑造中国智能汽车未来图景的。
在终端价值战的压力下，主机厂的降本压力逐步传导至产业链上游，而架构层面的创新可能带来质变级降本。在汽车智能化的下半场，高阶辅助驾驶下沉成为行业“主旋律”。2023年，黑芝麻智能其实是行业首个提出“辅助驾驶下探到10万级车型”的践行者。近年来，随着辅助驾驶需要天堑和利用场景逐步清澈，且向10万级车型渗入的事实，印证了昔时黑芝麻智能的精准判断。
推动辅助驾驶技术的平权化遍及，黑芝麻智能锚定两大关键蹊径：符合汽车电子电气架构向域控及中央推算演进的必然趋向，确保芯片设计具备面向未来的延展性与兼容性，建炼内功，始终对峙以高性价比、高机能、低功耗作为主题产品竞争力，为车企规�；渴鹣冉羌葜澳艿於崾档挠布�；同时积极携手产业链高低游同伴共建盛开、共赢的辅助驾驶平台生态圈，通过协同创新降低开发门槛，加快技术落地与利用遍及。这两大面向共同组成了黑芝麻驱动辅助驾驶走向公共化的主题利器。
汽车智能化发展必要高机能高算力的自动驾驶推算芯片提供舞台，随着汽车不休向智能化、网联化方向发展，传统散布式电子电气架构（E/E架构）在向域节造器架构演进，最终大局将是中央推算平台架构。
对此，杨宇欣通贴心智观察所：“一辆‘聪明’的车必要足够聪明的大脑，只有将前装硬件的机能和算力预备充足，整车厂后续才有迭代升级和扩大职能的空间，算力的提升意味着为软件升级和拓展提供舞台和空间，从而进一步提升用户履历并扩大盈利空间，各种类型的芯片需要都将伴随智能汽车产业的蓬勃发展而不休鼓起。”
正是基于对市场的前瞻，黑芝麻智能从缔造之初便专一于多产品线布局，华山系列专一自动驾驶，武当系列专一跨域融合，同样投合降本需要、用更高的性价比来支持尽可能多的智能化职能。
黑芝麻智能华山?A1000芯片是本土首个全面车规认证成熟量产的高算力芯片平台，也是国内多家车企中高阶行泊一体利用落地的主流产品。凭借其壮大的算力和高效的能耗比，已成功为多款热点车型实现了量产搭载，量产车型蕴含领克08EM-P、领克07EM-P、吉利银河E8、吉利银河星耀8、东风奕派eπ007、东风奕派eπ008等，为消费者带来了越发智能、安全的驾驶履历。凭借其卓越的机能阐发，已成为行业内公认的标杆产品，为辅助驾驶技术的急剧发展提供了强有力的支持。
杨宇欣着沉指出，黑芝麻智能芯单方面向特定场景进行了优化，这使得其算力利用率和能效比显著高于通用GPU。例如，华山A2000家族芯片具备更高的算力，可能轻松应对复杂的AI推算工作，为辅助驾驶提供了壮大的技术支持。同时，黑芝麻智能的芯片在设计上注沉低功耗，可能在长功夫陆续工作状态下维持不变靠得住。这对于汽车在各类极端前提下行驶尤为关键，确保芯片不会因长功夫运行而出现故障或机能降落。
除此之表，黑芝麻智能的芯片设计融入了可编程性，使其在肯定水平上具备GPGPU的矫捷性�；紸2000家族芯片选取了自研的NPU新架构——“九韶”，新一代通用AI工具链BaRT和新一代双芯�；チ际趿酱蟠葱�，共同赋能“九韶”推算机能的充分阐扬和矫捷扩大——这种架构创新不仅提升了芯片的机能，还加强了其对新算法的适配性。
跨域融合是黑芝麻智能芯片的另一大优势。武当C1200家族（如下图）主打多域融合和跨域推算，单芯片覆盖智能车主题场景，赋能智能汽车整车，实现了座舱、辅助驾驶、车身节造及网关等多域合一的跨界融合，不仅提升智能汽车的人机交互履历，还实现了行泊一体的智能化驾驶，加强了数据互换能力，矫捷适配当前及未来多样化的行业架构需要。
黑芝麻智能的“平台化」亟略，同样是其实现“智驾平权”愿景的主题引擎之一。通过构建从芯片到硬件、软件、算法的全栈平台化解决规划，并打造盛开、协同的生态系统，能系统性、规�；亟档土烁ㄖ菔患际醯难蟹⒚偶鳌⒊杀竞凸Ψ�。这一行动，不仅能够赋能宽大车企尤其是传统自主品牌和新兴玩家急剧拥抱智能化海潮，也能极大地推动了先进辅助驾驶职能从高端豪华车向主流经济型车型的渗入和遍及。
黑芝麻智能一向以来的企业定位是车圈生态的“Tier2”——以Tier 2的角色提供“芯片+算法+开发支持”的盛开规划，致力于通过技术创新为产业链及生态圈同伴创造更多价值，结合产业链构建盛开的生态，从削减开发功夫、降低成本、满足全球行泊场景、平台化解决规划、高靠得住性和职能安全等方面让中国汽车造作商和Tier 1厂商受益，提供汽车产业亟需的辅助驾驶量产解决规划。
在2025上海车展上，心智观察地点现场亲眼见识了黑芝麻智能颁布行业初创的“安全智能底座”规划，该规划以武当C1200家族跨域融合芯片为主题，为主机厂提供“安全为基、算力可拓、全域覆盖”的跨域融合平台。黑芝麻智能安全智能底座规划通过创新设计实现职能安全域隔离，解除了跨域融合系统的数据安全隐患，助力车企打造差距化产品，并且降低开发成本、缩短开发周期，同时支持从入门到旗舰车型的智能座舱、辅助驾驶等职能无缝升级。
车展示场也展示了黑芝麻智能与英特尔结合打造的基于安全智能底座的“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”（如上图）。对此，杨宇欣论述：“双方已经成立结合工作组，共同开发舱驾融合平台，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的主题技术优势，为全球车企提供更高机能、更具性价比、更安全靠得住的跨域融合解决规划。”
除此之表，杨宇欣还论述了“AI+”理想对企业平台化建设的助推作用。他强调，2025年是AI芯片关键之年，AI技术深刻产业，让辅助驾驶成为沉要利用领域，端到端算法是沉要利用场地。
“AI+”理想的主题在于将人为智能作为底层能力和主题驱动力，深度融归并沉构传统产业流程与价值创造模式。“AI+”的融入不仅是技术升级，更是平台能力跃迁和战术指标达成的关键加快器，对此，他指出目前有一些底层技术仍需解决：“必要解决的点蕴含技术演进维度上的CNN到Transformer、BEV到端到端等，及分歧解决规划如BEV+Transformer+后续网络、参与VIM模型、多模态大模型和后续说话模型等。”
未来，黑芝麻智能会持续萦绕着两大产品线——武当系列和华山系列不休推出创新产品，华山系列产品线不休提高机能满足更多的辅助驾驶算力的需要，武当系列芯片以中央集成架构的索求来实现芯片职能的整合，A2000系列以及C1200系列下一代芯片也都在界说之中。
杨宇欣对企业的“用芯赋能未来出杏妆格言做了具象化的论述：“广义的出行蕴含此刻的智能汽车、已经在布局的车路云一体化、蕴含机械人这种新的移动出行方式，我们但愿用黑芝麻智能的创新能力、提供分歧的芯片，让出行的这些技术者的事业能力变得越来越当先，同时黑芝麻智能也但愿可能成为中国以及全球行衣凤面当先的芯片公司。”
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