据《日经亚洲》6月30日报路，中国台湾第二大芯片代工造作商联华电子（UMC）在评估进军尖端芯片出产的可行性，该领域目前由台积电、三星和英特尔主导。 联华电子股份有限公司，简称联电，是中国台湾一家从事晶圆代工的公司，为逾越电子行业的各项重要利用产品出产芯片。 据四位知恋人士泄漏，联华电子在索求未来的增长动力，蕴含潜在的6纳米芯片出产。该工艺合用于造作Wi-Fi、射频和蓝牙的先进衔接芯片，各类利用的人为智能加快器以及电视和汽车的主题处置器。 据多位新闻人士称，这家中国台湾芯片造作商还在索求合作选项，例如扩大与美国芯片造作商英特尔在12纳米芯片出产方面的合作，将6纳米技术纳入其中。 《EETOP》在2024年曾报路，英特尔打算于2027年在亚利桑那州起头12纳米芯片出产。对于联电来说，这笔买卖使其可能相对急剧地获得英特尔巨大的出产能力、芯片造作工具、表部供给商的现有供给链以及现有的劳动力，这些都在美国——一个巴望表国芯片代替品的地域在成熟节点上产生。 联华电子首席财政官刘启东向《日经亚洲》暗示，公司在持续索求更先进的造作技术，但他补充说，要获得内容性进展，将取决于合作同伴关系和合作，以减轻财政职守。刘启东回绝评论联华电子是否会在目前的12纳米合作之表拓展与英特尔的合作同伴关系。 随着近期中美关系严重加剧，作为全球第四大芯片代工造作商的联华电子，正面对来自中国大陆推动芯片出产本地化以及造就中芯国际等竞争敌手的压力。 2025年第一季度，全球前五大晶圆代工业者的市场份额如下：台积电（TSMC）以67.6%的市场份额稳居第一；三星（Samsung）以7.7%的市场份额位居第二，其营收降落了11.3%；中芯国际（SMIC）以6.0%的市场份额排名第三，营收增长了1.8%；联电（UMC）以4.7%的市场份额位列第四，营收降落了5.8%；格芯（GlobalFoundries）以4.2%的市场份额排名第五，其营收降落了13.9%。这五家公司计算占据了全球晶圆代工市场90.2%的份额。 6月23日，Yole Group颁布的《半导体晶圆代工行业近况汇报》显示，到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能辅导者，预计将占据全球总装机产能的30%。2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 一位供给链高管暗示：“联华电子已经意识到成熟节点半导体领域竞争日益强烈，为了维持竞争力，它火急必要寻找新的增长点。”“由于本土化过程的推动，联华电子的一些中国大陆芯片开发商客户将订单转移到了大陆的代工芯片造作商。这种趋向也使得联华电子越发火急地必要索求新的机缘。” 然而，很多业内高管暗示，联华电子进军6纳米造程的最大阻碍在于其所需的巨额本钱支出。建设这样的出产线起步成本可能高达50亿美元（约358亿人民币），年产量约为2万片晶圆。寻找足够的客户来利用新增产能也将是一个挑战。 刘启东暗示，若是进军先进芯片造作领域，联华电子将采取越发“轻资产”的模式，追求合作同伴分管负荷，而不是自行投资新增设备。 由于成熟半导体需要的反弹低于预期，联华电子今年的本钱支出仅为18亿美元（约129亿人民币）。中芯国际的本钱支出则一向维持在70亿美元（约502亿人民币）以上。 联华电子是面向各类消费、行业和利用领域提供成熟半导体产品的重要造作商，其客户蕴含高通、联发科技、瑞昱、英飞凌和德州仪器等全球芯片开发商。 开发和出产6纳米芯片通常必要尖端的EUV光刻机（极紫表线光刻机），每台成本高达1.8亿美元（约12.9亿人民币）。芯片造作商也能够使用较老的浸没式DUV光刻机和“多沉曝光”技术进行出产，但这种步骤可能会降低出产质量和效能。 早在2018年，市场辅导者台积电就推出了第一代不使用EUV芯片工具的7纳米芯片出产。通常，纳米尺寸越幼，芯片的机能就越强，开发成本也越高，挑战也越大。 据《日经亚洲》报路，今年早些时辰，格芯和联华电子曾探求归并事宜，以招架中国大陆日益增长的传统芯片出产（用于各类电子设备和汽车）带来的日益强烈的竞争。 “最紧迫的问题是，你是否有足够的客户来承担这些产能……这是极度关键的一点。除此之表，还有资金和技术开发，我以为他们能够克服这些挑战，最终不会成为最大的阻碍。”