新闻面上，据财联社，AI算力需要持续提升，芯片封装技术也在推动迭代。4月16日，台积电颁布超预期亮眼业绩，公司董事长暨总裁魏哲家同步泄漏，在搭建CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。他指出，目前台积电先进封装产能为业内规模最大，但封装产能供给仍持续吃紧，台积电在扩充自身产能的同时，也在持续和后段专业封测代工厂商(OSAT)亲昵合作。 公开资料显示，天岳先进（2631.HK）是国内碳化硅衬底龙头，高端SiC资料机能达标，适配先进封装中介层利用场景，技术壁垒高，且市场份额全球第一。 业内人士指出，台积电CoWoS技术迭代开启SiC在AI先进封装的第二增长曲线，天岳先进（2631.HK）凭借全球龙头职位、大尺寸技术优势与产品适配性，成为这一赛路主题受益标的。 数据显示，天岳先进（2631.HK）是港股通讯息C（中证港股通讯息技术综合指数）的成分股。港股通讯息C从港股通标的中，拔取中证行业一级分类是信息技术的股票，进行打包假造，沉仓港股“半导体+电子+推算机”三大主题领域。 港股通讯息技术ETF中原（526000）跟踪港股通讯息C（中证港股通讯息技术综合指数），支持T+0买卖，对于长于把握短线机遇的投资者来说，能提高资金利用效能。