在无法获得最先进EUV光刻机（极紫表光刻机）、先进造程工艺受限的布景下，中国半导体产业始终面对一个现实问题：若是不能持续沿着传统先进造程路线急剧迭代，芯片机能该若何提升？
5月25日，在上海进行的2026国际电路与系统钻研会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波给出了新的答案，并正式提出半导体领域全新演进理想——“韬（τ）定律”，引颁发界宽泛会商。
该定律的主题，是以“功夫缩微”代替“几何缩微”：不再单纯依赖晶体管尺寸不休缩幼，而是通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传布时延，提升系统整体效能。这意味着，华为试图通过另一条技术蹊径，在不依赖最先进EUV工艺的情况下，追赶全球先进造程演进速度。
当日下午，中国科学院科技论文预颁布平台还颁布了一篇何庭波的论文，披露了“逻辑折叠”、“功夫缩微”等主题技术细节以及“韬（τ）定律”到底是什么、它与摩尔定律有什么分歧、技术短板在哪里等诸多表界关注的问题。
从前半个世纪，摩尔定律的“几何缩微”推动了半导体行业的发展。如今这一行业发展范式已然失效：单纯的尺寸缩幼带来的技术盈利趋于枯竭，先进造程芯片的单颗设计成本突破十亿美元。
若何逾越传统工艺蹊径的局限？何庭波在5月25日提交的论文中具体介绍了“韬（τ）定律”。单一来说，芯片较量不再看谁“做得幼”，而是看谁让信号“跑得快”。这一转变在AI时期尤为火急。AI算力集群的规模持续扩张，从单芯片、数十芯片集群升级至数万芯片的超大规模集群。然而，现代AI系统的能耗与成本瓶颈，主题已不在算力推算，而在于数据传输。数据显示，大型AI集群超80%的能耗用于数据迁徙，超70%的系统成本投入数据存储。这意味着，缩减芯片间、机架内、封装内的数据传输耗时，与降低推算耗时一致沉要。
“从前六年，华为半导体团队针对该问题，在移动SoC、AI加快器、系统架构、芯片封装等领域进行大量验证。钻研结论批注，行业突破的关键不在于迭代新造程节点、改革晶体管架构，而在于更换主题优化指标。未来十年电子系统的迭代升级，将不再依附几何缩放，而是以功夫缩放为主题——系统性缩减全推算栈各层级的特点功夫常数τ。”
她在论文中进一步提出：摩尔定律的性质从来不是几何尺寸迭代，而是功夫损耗的缩减。“更幼的晶体管，主题优势是开关速度更快 ；更密集的互连，优势是信号传输距离更短 ；更高的集成度，优势是数据跨�？榻换ジ�。因而，应将功夫自身作为主题衡量指标。”她以为，晶体管、电路、芯片、系统各层级，均可界说专属特点功夫常数τ，未来芯片优化的主题指标，该当是全局τ的缩减，换句话说：几何缩放不再是主张，而只是缩减τ的一种技术伎俩。
在物理学中，τ通常代表功夫常数。既然不能把晶体管做得无限幼，那么另一个思路，就是尽可能缩短信号在晶体管之间所亏损的功夫。怎么缩短？华为给出的答案是“逻辑折叠”。
在何庭波提交的论文中，提到芯片在速度机能方面获得的相当一部门收益，并不是通过新的光刻工艺步骤获得的，而是通过在三维空间中对逻辑散布进行拓扑沉组实现的，且该方向可持续。
若是将芯片比做是一张画满迷宫的A4纸，正本信号要从纸的最左边跑到最右边，必要逾越很长的物理距离。那么将纸折叠起来，那些正本隔得很远的关键�？樵谖锢砭嗬肷媳涞酶�。也就是说，逻辑折叠技术能够理解为正本单层的二维芯片，造成双层甚至多层的三维结构。
从表表上看，“韬（τ）定律”中的“逻辑折叠”容易让人遐想到近年来盛行的Chiplet（芯粒）架构或3D堆叠技术。例如，当单颗大芯片的良率、面积和成本难以持续优化时，能够将其拆分成多个职能�？�，再通过先进封装技术，像搭乐高一样在三维空间里堆叠起来，以此提升整体机能。近年来，蕴含英伟达、AMD、苹果以及台积电在内的国际厂商，都在逐步将竞争沉点从单纯“拼造程”，转向系统级优化、先进封装、Chiplet、软硬件协同以及数据互连效能。
品利基金半导体产业投资经理陈启对《逐日经济新闻》记者暗示：“先进工艺注定是未来要持续钻营的，晶体管密度摆在那里，不成能齐全靠设计优化就把工艺差距抹平。但在表部前提受限的情况下，华为必要通过芯片内部的持续优化，提高整体机能。”
“当前整个行业其实都在推动类似方向，好比台积电近年来持续强调DTCO（设计—工艺协同优化）理想。尤其在3纳米之后，工艺自身带来的机能提升已经不像从前那样显著，越来越多机能增益来自架构优化、系统级协同设计。某种水平上说，华为是把这条技术路线做到了更极致。”陈启说路。
若是说，“韬（τ）定律”回覆的是“若何不依赖先进造程持续提升芯片机能”，那么另一个备受关注的问题是，这一路线到底能在多大水平上缩幼与全球先进工艺之间的差距？
目前，全球先进造程的主导者依然是台积电。凭据其公开路线图：7纳米工艺2018年量产 ；5纳米工艺2020年量产 ；3纳米工艺2022年进入量产 ；2纳米（N2）2025年下半年量产 ；A14（业内通常视为1.4纳米级工艺）预计2028年量产。
相比之下，华为目前公开已知、经过市场验证的先进芯片造作能力，仍重要停顿在7纳米级别。这意味着，目前双方在造作工艺、量产能力、良率节造以及成本节造方面，仍存在显著差距。
不外，“韬（τ）定律”并没有停顿在理论层面，何庭波在演讲中泄漏：基于“韬（τ）定律”，华为在从前6年的实际中已成功设计和量产了381款芯片。从前几年，华为先后推出了鲲鹏、麒麟、昇腾等系列主题芯片，而今年秋季颁布的麒麟芯片将是逻辑折叠的初次贸易化落地。
何庭波在论文中披露了具体的实测数据：“晶体管密度：单代产品从155百万晶体管/平方毫米提升至238百万晶体管/平方毫米，等效超过传统几何缩放3年的迭代进度 ；机能功耗方面：SoC（片上系统）机能主题能效比提升41%，最高主频提升近13%。”
她坦言：“麒麟2026搭载的逻辑折叠技术为守旧版落处所案，仅针对主题关键蹊径做部门折叠优化，未实现全芯片覆盖。但即便如此，产品CPU（中央处置器）机能主题主频仍回升至3.1GHz。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米造程的一致水平。”
瞻望未来十年，她介绍称，逻辑折叠将从部门关键蹊径折叠，迭代为三层、四层及以上的全尺寸多层折叠架构。预计2026年—2035年，晶体管密度将突破400百万晶体管/平方毫米，麒麟系列CPU主题主频有望突破4GHz。
即便华为已经给出了清澈的技术路线图，这条蹊径能否真正形成规� ；的芰�，依然存在大量待解问题。何庭波在论文中也坦言：技术突破无法依附单一企业独立突破。“工具链、行业尺度、基准测试、器件物理、产业经济模型等均必要全行业协同创新。”
论文中具体列举了几个难点。首先是工具链与设计步骤论缺失。现有电子设计自动化（EDA）工具适配传统平面芯片设计，全尺寸逻辑折叠技术必要全新工具链 ；晶圆间工艺误差问题。逻辑折叠技术选取多晶圆堆叠键合，分歧批次、甚至分歧工艺节点的晶圆存在阈值电压、驱动电流、互连RC参数误差，且误差幅度弘远于单晶圆内部误差，对时钟散布、维持功夫裕杜装响显著 ；能耗约束问题。τ缩放是功夫维杜着化准则，并非能耗约束准则。芯片速度提升10倍的同时，功耗可能同步提升10倍，超出电网供电承载上限，因而τ缩放必须配套能耗优化系统。
但未来若是“功夫缩微”路线可能被持续验证，那么行业对于先进工艺节点的依赖水平，可能会有所降落。芯片企业的竞争沉点，也可能从单纯钻营最先进造程，逐步转向“成熟工艺+系统级创新”的综合能力竞争。对于中国半导体产业而言，“韬（τ）定律”的意思或许并不仅仅是一项具体技术。它是在先进造程受限布景下，中国企业对“后摩尔时期”提出的一种新索求蹊径。就像何庭波在论文中写路：“相较于产品迭代，τ缩放的主题价值在于步骤论改革。”
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